元 東京エレクトロン宮城 執行役員 友安氏が語る
2026年版・半導体生存戦略の分岐点
〜AI インフラ時代に装置・材料メーカーはどこで勝敗が分かれるのか〜

2026年、半導体産業は単なる需要拡大局面ではなく、
「競争優位の源泉」が移動する転換点にあります。

AI インフラの爆発的普及は、プロセスの高度化という従来の延長線ではなく、
積層化を前提とした設計思想の転換、そして熱・電力・伝送制約を軸とした
新たな競争構造を生み出しています。
DeepSeek をはじめとする新潮流の台頭は、サプライチェーンのパワーバランスを再編し、
装置・材料メーカーの役割そのものを再定義し始めています。
「過去の成功体験」が通用しないこの局面で問われているのは、単なる技術対応ではありません。

どの技術ポジションが “不可欠” となり、
どの領域が “代替可能” になるのか。

この見極めを誤れば、数年後に競争優位を失う可能性すらあります。

現場からはすでに焦燥の声が上がっています。
「先端パッケージングへの対応が追いつかない」
「AI チップの熱・電力問題がプロセス開発の限界を露呈させている」
これらは部分最適の課題ではなく、産業構造全体の転換を示唆するシグナルです。
地政学リスクが複雑化する中、一歩の投資判断ミスが将来の市場ポジションを
決定づける時代に入りました。

今、必要なのは断片的なニュースではなく、勝敗を分ける構造を見抜く「戦略視座」です。

本セミナーでは、東京エレクトロン宮城株式会社で執行役員を務め、Samsung Electronics、
華為技術日本株式会社での経験を通じて、装置側・デバイス側・中国市場の三方向を俯瞰してきた
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏をお迎えします。
38年のキャリアから導き出された「2026年版・半導体生存戦略」をご提示いただきます。

微細化の限界を前提とした積層化時代の競争軸、AI チップ最大のボトルネックである
熱・電力・伝送問題の本質、そして日中韓トッププレイヤーの投資方向の違い。
装置・材料メーカーが “不可欠な存在” としてエコシステムに組み込まれ続けるための条件を、
地政学とサステナビリティの視点を交えて具体的に解説いただきます。

■ 本セミナーで得られること
・AI インフラ拡大が半導体、装置、材料市場に与える「構造変化」の本質
・積層化、熱、電力、伝送というボトルネック領域の競争優位の源泉
・日中韓トップ企業の戦略比較から見える勝敗の分岐点
・2026年以降の投資優先順位を決定するための判断軸

■ こんな方におすすめ
・半導体業界にて事業責任を担う経営層、事業部長の方
・研究開発、技術戦略の方向性を再設計したい責任者の方
・装置、材料メーカーの戦略担当者、経営企画の方
・AI インフラ拡大を踏まえた半導体構造変化を理解したい情報通信関連企業の方

■ ご講演スケジュール
・ご挨拶とサービス紹介
・友安 氏 ご講演
・Q&A

■ 参加費用
無料

※ コンテンツの詳細は変更になる場合がございます。
※ 本セミナーは「Zoom」を使用したオンラインセミナーとなります。
※ 本セミナーの対象外の方、個人の方、ご同業の方の参加はお断りさせていただいております。
※「AI 文字起こしツール」の参加・録音・録画はお断りさせていただいております。
　該当ツールによる参加が確認された場合は、主催者判断により断りなくご退出いただく場合がございます。
※ お申し込みが定員数を達した場合、受付を終了させていただく場合がございます。

登壇者