セミナー

次世代半導体 最新技術動向
〜半導体デバイスの高集積化、高性能化、低消費電力化を実現する最先端技術とは〜

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申し込みは締め切りました

開催日時 5月30日(木)16:00〜17:30
場所 オンライン配信(ZOOM)
参加費用 無料

スマートフォンや自動車、そして安全保障上の装備・設備などに至るまであらゆるビジネスを支えている半導体は今や、現代の生活やビジネス、社会活動に欠かせない最重要物資のひとつです。

ChatGPT 等の生成 AI にみられるように、大量のデータを高度に解析するために AI は進化を遂げ、演算量は10年で4桁も増大しました。
これに伴い、2030年には現在の2倍、2050年には200倍もの電力を IT 機器だけで消費する、エネルギー危機が予測されています。

そのため、微細化や3D集積など、半導体のエネルギー効率を改善するテクノロジーへのニーズが高まり、半導体産業では激しい変化が起こっています。

具体的には5G、自動運転などの新たな用途や、AI やビッグデータ、CO2 削減など環境問題などの社会課題への対応と、コスト削減を両立するために、
半導体の高集積化、高性能化、低消費電力化が強く求められ、各国・各社にて技術戦争が巻き起こっています。

このように技術競争が加速する中で、半導体領域における最新の技術動向とはどのようなものでしょうか?
また半導体産業における日本の勝機はどこにあるのでしょうか?

本セミナーでは、東京工業大学 教授の 若林 整 氏をお招きいたします。

若林氏は、技術研究組合 最先端半導体技術開発センター デバイス技術部門 副部門長や、日本 MOT 学会 理事等を歴任されており、
近年は日本の半導体産業再興を目指し、革新的半導体集積回路の研究開発と、それを俯瞰してマネジメントできる人材の育成を行う「集積 Green-niX(グリーンニクス)研究・人材育成拠点」の拠点長をされ、
本領域について大変豊富なご知見・ご経験をお持ちです。

FinFET, GAA-NS-FET, {CFET , 3DSFET}, Back-side interconnect, 3D fabric 等の半導体領域における最新の技術動向や、日本企業の勝機についてご講演いただきます。

ぜひご参加ください。

■ご講演スケジュール
・ご挨拶とサービス紹介
・若林氏 ご講演
・Q&A(20分)

■参加費用
無料

※ コンテンツの詳細は変更になる場合がございます。
※ 本セミナーは「Zoom」を使用したオンラインセミナーとなります。
※ 本セミナーの対象外の方、個人の方、ご同業の方の参加はお断りさせていただいております。
※ お申し込みが定員数を達した場合、受付を終了させていただく場合がございます。

登壇者

東京工業大学 科学技術創成研究院
集積Green-niX+研究ユニット 教授

若林 整 氏

東京工業大学 大学院 修士課程修了、NEC(株) (MIT (2000-2021))とソニー(株)を経て、東京工業大学 工学院 電気電子系 教授 (地球インクルーシブセンシング研究機構 機構長(2018年4月-2022年3月), 評議員 (2022年4月-2023年6月)), 2023年7月より東京工業大学 科学技術創成研究院 集積Green-niX+研究ユニット 教授。JST/さきがけ「情報担体」研究総括、技術研究組合 最先端半導体技術開発センター デバイス技術部門 副部門長、日本学術会議 連携会員、日本MOT学会 理事、IEEE/EDS/VLSI Technology & Circuits Committee Chair, 応用物理学会・電子情報通信学会・エレクトロニクス実装学会各会員、博士(工学)

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